化合物半導體例如氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)目前被認為極適合運用在5G/6G通訊、電動車及快速充電等新興應用。而發展化合物半導體產業最重要的是上游晶圓材料技術的掌握，然上游晶圓材料的技術及成本高，目前為美日IDM廠（美國CREE、II-VI；日本ROHM）的寡占市場。台灣晶圓代工廠若無法獲得上游穩定料源，長久來看在化合物半導體市場可能無法發揮優勢。有鑑於此，本議題擬從化合物半導體之應用趨勢及市場需求切入，分析當前發展之挑戰；並蒐研重點國家與台灣之產業優劣勢及政府之強化政策；探討技術發展現況及未來可能突破之方向；研析化合物半導體產業鏈中政府政策與資源可以投入加強佈局之方向，進而提出強化台灣化合物半導體產業競爭力之建議。
